鍍鎳 鍍金
「鍍鎳 鍍金」熱門搜尋資訊
PCB表面處理-鍍金、化金
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在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳， ...
“鎳鈀金”和“鎳金電鍍”有什麼區別？
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Electroplating nickel gold, 通過電鍍, 使金顆粒粘附在PCB板, 由於附著力強, 它也被稱為硬黃金； 在裡面PCB打樣, 使用此工藝可以大大提高PCB的硬度和耐磨 ...
常用電鍍之種類及用途
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鍍鎳層有無光、半光、全光、硬性、軟性、可延展性或脆性。極耐腐蝕，具裝飾性外觀 ... 鍍金. 主要用於裝飾和工業用途。鍍金層具耐磨、耐腐蝕、低孔隙性、良好接點特性 ...
起承轉合
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就我所知，接頭的主流可分成鍍金、鍍鎳二種。(另有鍍銀及鍍銠，但因價格偏高不再討論之列) 鍍金跟鍍鎳的差異主要是金在幾點上有優勢： 1.抗腐蝕性佳(不易氧化)、
连接器镀镍&镀金的优点与缺点
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A: 只知道金的可焊性及导电率，稳定性是金属中优的，在PCB板中应用很广，镍，稳定性不错，但耐温方面较好，只是很少听说PCB板的金手指上镀镍，可能是太久没有接触PCB板这 ...
連接器鍍鎳&鍍金的優點與缺點
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金的電鍍電導性和焊接性要好于鎳，但成本高。鎳的成本就低，用於下地鍍層對基材起一個填平作用，及後續鍍層的接着能力。 C：的電鍍層物理性能比較穩定，導電性能也比較優良 ...
铝镀镍和镀金性能区别
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镀镍：使镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好，不易变色，600摄氏度以上才被氧化，硬度高，易于抛光，缺点是多孔性。 镀金：主要起装饰作用还有就是防腐作用，缺点是 ...
镀金前先打镍底的优点
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现多改用镍做底层镀金，基本上解决了金镀层上出现的黑点、变色、结合力问题，但是如果掌握不好的情况下，镍层上的镀金层结合力问题时有发生。其实，镍层上镀金结合力差主要 ...
電子工業中零件或電路板鍍鎳(Ni)的目的何在？
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在ENIG（化鎳浸金）電路板上面鍍「鎳」，其主要目的是用來防止銅與金之間互相遷移(migration)與擴散(diffusion)，當作【阻障層】與抗腐蝕的保護層，保護銅 ...
電鍍原理及方式
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2.化學鍍金法：俗稱化學電鍍，該方法是不使用電的，是利用置換反應或氧化還原反應，將藥水中的金屬離子析出在鍍件表面，該方法多半用在不易電鍍的表面、非導體的底鍍，或是 ...